星科金朋公司成立于1994年，是世界排名前列的半导体封装测试公司，提供全球各地客户整体与快捷的高质量服务。客户群包括数家晶圆代工厂、全球知名IDM大厂与遍布全球各地集成电路设计公司。服务产品种类含盖通信、电脑、电源供应器与数据型消费性产品等。以制造与管理技术为基础，业务遍布全球，星科金朋一直位居全球封装测试行业地位。2015年8月并在江苏成立了星科金朋半导体（江阴）有限公司。公司注册资本30000万美元，公司规模5000人以上。公司提供定期和不定期的员工培训的机会，为员工的发展提供广阔的平台。公司将根据资历和相关工作经验对应聘成功者提供具有竞争力的薪金和福利，及相应的国内外培训机会。
公司需求专业、相关要求、福利待遇等信息见附件。
